SISOLVER PRO刚性PCB阻抗损耗集成仿真设计解决方案

革命性的PCB/FPC阻抗损耗仿真设计解决方案
1. 工具单一,精度不够。目前业界几乎只有一款阻抗计算软件可用,大量实际经验和测试数据都表明该软件在内层差分阻抗模型上存在较大误差。
PCB发展趋势:
2. 指标公差更严。阻抗公差:15% 10%   7%   5%   3%;损耗指标:无要求    -0.48db/inch

PCB现实问题
1. 制前设计复杂程度越来越高。随着信号高频化、高速化的快速发展,业界日益重视PCB信号完整性问题。新的基材如Low DK、DF,新的铜箔如RTF、VLP等关注"电性"的材料开始在业界快速普及;同时新的"电性"指标--插入损耗Insertion Loss也开始导入。新材料和新要求的导入是对PCB业界工程设计能力的强大挑战,设计能力将决定成败。
赛硕尔解决方案
2. 基础数据少,参数准确性不高。拥有准确的阻抗模型计算器只是第一步,还需要输入准确的参数才能得到准确的结果。然而在实际操作中,设计人员缺乏相关的数据,比如基材DK、DK与RC%变化、压合后DK都是考经验估计的,准确性非常低。
3. 系统集成化低,依赖大量人工计算。当前业界使用ERP系统程度已非常高,但是在叠构设计与阻抗计算时还是靠人工计算,无法完全做到完全系统化。因为过程涉及的物料参数、流程能力、叠层设计关系复杂,且相互关联,导致很难计算出每一个参数值,难于系统,只能依靠人工经验来估计。
全要素、全参数集成,实现系统化
叠构设计集成基材数据库和流程能力
阻抗、损耗计算自动获取叠构参数
叠构Stackup

  • PP厚度、DK按RC%自动计算
  • 铜箔厚度按棕化、黑化分别补偿
  • 独有的跨层、多层PP复合DK算法
  • Resin Starvation填胶不足预警
  • 集成板料数据库,可增加新板料
全流程参数自动计算,参数变结果变
业界领先的高精度阻抗场求解器
损耗Loss

  • 阻抗与损耗功能集成
  • 支持多种铜箔类型HTE/RTF/VLP
  • 支持SET2DIL要求
  • 无需测量铜箔粗糙度,高"实战"易用性
阻抗Impedance

  • 自动从叠构获取相关参数
  • 阻抗批量计算
  • 自动计算最佳线宽/线隙
  • 业界最高精度的阻抗计算器
  • 优化的内层差分模型
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